近年來為什么貼體真空包裝的產品會越來越受到消費者的青睞呢？電子元器件貼體真空包裝機的產品通過貼體真空包裝機在真空狀態下將產品真空密封在透明真空膜和底盤之間。可保持產品色澤、香味和鮮嫩度，特具貼身包裝立體展示和真空保鮮保護之雙重功效。

電子元器件貼體真空包裝機優勢：

  1、包裝方式靈活*且效率高。　

  2、貼體包裝提升產品外觀價值。

  3、實現貼體包裝立體展示和真空保鮮雙重保護的功效。

  4、真空密封，可防潮、防氧化、防塵、防散件，可保護產品品質，延長產品的壽命。　

  5、貼體真空包裝機成本低，較之于吸塑包裝無需模具制作，降低成本。

  6、節省倉儲運輸費用，貼體包裝較傳統的吸塑罩等防震包裝，可節省包裝體積，降低儲運成本。

貼體真空包裝機技術參數：

  真空室尺寸：710x510x580mm       適應容器尺寸：700×500mm

  封口寬度：8-10mm               封口線間距：505mm

  包裝能力：3-5次/分鐘          電源：三相四線380V/50Hz

  功率：6KW                      溫控范圍：180℃   

  外型尺寸：970×890×1040mm

貼體真空包裝機售后服務：

  自購買之日起，如果在一年內任何主要機器部件發生故障，應將有損壞的部件立即退還生產制造商或經銷商，我們將提供維修或更換那些有損壞零部件的免費服務（使用后的易損件除外）。生產制造商或經銷商，沒有職責無償維修或更換，由于使用者粗心、誤用、不具資質；或者由于部件缺少潤滑、不夠清潔、不正確操作的環境、不正確的應用以及操作錯誤，而導致的故障和損壞的部件。